恒溫恒濕箱芯片檢測 1立方「超低功耗」

主要用于大型工業(yè)設(shè)備、車用電子產(chǎn)品等進(jìn)行批量產(chǎn)品放入，進(jìn)行復(fù)雜高低溫濕熱交變試驗(yàn)。仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

保溫圍護(hù)結(jié)構(gòu)

外壁材料：SUS﹟304不銹鋼板或烤漆處理.

內(nèi)壁材料：不銹鋼板SUS﹟304 .

箱體保溫材料：耐高溫硬質(zhì)聚氨酯泡沫.

箱門保溫材料：耐高溫硬質(zhì)聚氨酯泡沫

恒溫恒濕箱芯片檢測 1立方「超低功耗」

加濕系統(tǒng)

1、內(nèi)置式鍋爐蒸汽式加濕器，超聲波加濕等

2、具有水位自動(dòng)補(bǔ)償、缺水報(bào)警系統(tǒng)

3、遠(yuǎn)紅外不銹鋼高速加溫（0.75KW×3）電熱管

4、濕度控制均采用P.I.D控制

執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法

①GB/T 2423.1-2001 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

②GB/T 2423.2-2001 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

③GJB 150.3-1986   高溫試驗(yàn)

④GJB 150.4-1986   低溫試驗(yàn)

⑤IEC68-2-1 試驗(yàn)A：寒冷.

⑥GB 11158《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

⑦GB/T 2423.2《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》.

⑧GB/T10586-89  濕熱試驗(yàn)箱條件

⑨GT/T2423.3-93、GT/T2423.4-93  濕熱試驗(yàn)箱條件